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封裝用單晶硅芯片設(shè)備圖片
本圖片來自河南通用智能裝備有限公司提供的封裝用單晶硅芯片設(shè)備，型號(hào)為封裝用單晶硅芯片設(shè)備的通用智能半導(dǎo)體行業(yè)專用儀器，產(chǎn)地為河南，屬于品牌，參考價(jià)格為面議，公司還可為用戶供應(yīng)高品質(zhì)的激光巴條端面鍍膜用陪條、晶圓裂片設(shè)備等產(chǎn)品。河南通用智能裝備有限公司是中國粉體網(wǎng)的高級(jí)會(huì)員，合作關(guān)系長達(dá)1年，工商信息已通過人工核驗(yàn)，獲得粉享通誠信認(rèn)證，請(qǐng)放心選擇！
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河南通用智能裝備有限公司
高級(jí)會(huì)員1年
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品牌性質(zhì)：生產(chǎn)商
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