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SAB8310CW-全自動 C2W TCB鍵合設(shè)備品牌
青禾晶元產(chǎn)地
天津樣本
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SAB8310CW是一款全自動的C2W倒裝（對準(zhǔn)熱壓）鍵合設(shè)備，適用于批量化生產(chǎn)。芯片和晶圓可自動上下料，具備獨(dú)立的氫自由基甲酸催化表面活化和等離子體活化腔，可實現(xiàn)高質(zhì)量的Fluxless TCB鍵合。
項目
指標(biāo)
壓力范圍
1-3000N
控壓穩(wěn)定性
1~50N:±0.5N
51~3000N:±2N
Wafer尺寸
8/12 inch兼容
壓頭控溫范圍
RT~450℃
壓頭控溫穩(wěn)定性
±0.5℃
壓頭升溫速率(RT-450℃)
6s@50*50mm; 2s@32*32mm
鍵合后精度
≤±2μm；≤±1μm；≤±500nm
活化腔氣氛
氫自由基活化、等離子體活化
鍵合腔氣氛
惰性氣氛
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