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熱壓陽極鍵合設備品牌
青禾晶元產(chǎn)地
天津樣本
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項目
指標
晶圓尺寸
6、8、12inch
適配材料
Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge, etc.
**溫度
550℃
**壓合力
100kN，控制精度 ≤±1%
升溫速度
30℃/min
溫度均勻性
±1.2%或±2℃，取大者
壓力均勻性
±3%或±40N，取大者
陽極電壓電流
≤2kV，≤100mA
鍵合后精度
≤5μm，≤2μm
上料模式
Cassette、SMIF、Foup可選
鍵合氣氛
真空、甲酸、H自由基、惰性氣氛
暫無數(shù)據(jù)！
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