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SAB6210 HB-全自動 混合鍵合設(shè)備品牌
青禾晶元產(chǎn)地
天津樣本
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SAB6210HB是一款混合鍵合（Hybrid bonding）專用設(shè)備。用于混合鍵合的晶圓表面有Cu pad和介電材料（SiO2或SiCN等）組成的圖案，并且Cu pad有一定的下凹量（Dishing），通過等離子體處理、水洗甩干使圖案晶圓表面的介電材料富集-OH，在大氣、室溫下通過MARK進行高精度對準、鍵合。
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