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SAB6110-全自動(dòng) 超高真空常溫鍵合設(shè)備品牌
青禾晶元產(chǎn)地
天津樣本
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SAB6110是一款專(zhuān)為半導(dǎo)體及異質(zhì)材料鍵合設(shè)計(jì)的量產(chǎn)型設(shè)備，采用常溫鍵合技術(shù)，在超高真空下實(shí)現(xiàn)材料表面原子級(jí)活化與直接鍵合，無(wú)需加熱即可形成高強(qiáng)度共價(jià)鍵。設(shè)備支持全尺寸兼容，配備自動(dòng)化上料、獨(dú)立鍍膜腔體及高精度對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，工藝穩(wěn)定且產(chǎn)能高效。
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