參考價格
面議型號
晶圓擴(kuò)裂裝備品牌
通用智能產(chǎn)地
河南樣本
暫無生產(chǎn)能力（kg/h）：
-適用物料：
-看了晶圓擴(kuò)裂裝備的用戶又看了
留言詢價
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
功能說明
晶圓擴(kuò)晶機(jī)又稱為晶圓擴(kuò)張分離機(jī)。將經(jīng)過切割后的晶圓進(jìn)行擴(kuò)張，增加獨(dú)立晶粒（Die）之間的間隙，便于摘取分裝。晶圓經(jīng)過隱形切割后，通過頂升、擴(kuò)張動作，將隱形切割后晶圓內(nèi)部的變質(zhì)層拉伸，使晶圓沿著變質(zhì)層開裂，形成整齊可控的切割裂紋。
暫無數(shù)據(jù)！
晶圓擴(kuò)裂裝備的工作原理介紹？晶圓擴(kuò)裂裝備的使用方法？晶圓擴(kuò)裂裝備多少錢一臺？晶圓擴(kuò)裂裝備使用的注意事項(xiàng)晶圓擴(kuò)裂裝備的說明書有嗎？晶圓擴(kuò)裂裝備的操作規(guī)程有嗎？晶圓擴(kuò)裂裝備的報價含票含運(yùn)費(fèi)嗎？晶圓擴(kuò)裂裝備有現(xiàn)貨嗎？晶圓擴(kuò)裂裝備包安裝嗎？
手機(jī)版：
工商已核實(shí)
