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德國樣本
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法國JFP是****的手動、半自動引線鍵合機的制造商,其產(chǎn)品特別適合于從實驗研究到小規(guī)模試產(chǎn)的電子封裝的需要。
全新設計的WB-200型半自動細絲鍵合機非常適合實驗室研發(fā),產(chǎn)品原型試產(chǎn),產(chǎn)品評估,產(chǎn)品返修等在有限預算下,同時必須要保證高質(zhì)量鍵合的用戶。
WB-200半自動引線鍵合機可進行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。
技術(shù)規(guī)格特點:
- 鍥焊、球焊、跳焊;
- 半自動和手動鍵合模式;
- 焊線直徑:17μm - 50μm;
- 焊臂長度:165mm (6.7”);
- 焊頭進入深度:16mm;
- 可存儲50個程序;每個程序50 step
- 電機驅(qū)動Z軸壓頭;
- 溫控加溫,高達250度,自動送絲;
- 數(shù)字控制,LCD顯示;
- 數(shù)字編程:鍵合力,鍵合時間,溫度等鍵合參數(shù);
-立式相機,側(cè)面相機可選
參考客戶:
中科院納米中心;深圳大學,西安交通大學
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產(chǎn)品質(zhì)量
售后服務
易用性
性價比