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薄膜應力測量：
在硅片等基板上附膜時，由于基板和薄膜的物理定數(shù)有異，產(chǎn)生應力，進而引起基板變形。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現(xiàn)為基板的翹曲，而薄膜應力測量裝置FLX系列可從這個翹曲（曲率半徑）的變化量測量其應力。
技術(shù)參數(shù)：
Toho FLX-2320-S薄膜應力計精確測量多種襯底材料、金屬和電介質(zhì)等薄膜應力。
主要特點：
◆雙光源掃描（可見光激光源及不可見光激光源），系統(tǒng)可自動選擇**匹配之激光源；
◆系統(tǒng)內(nèi)置升溫、降溫模擬系統(tǒng)，便于量測不同溫度下薄膜的應力，溫度調(diào)節(jié)范圍為-65℃至500℃；
◆自帶常用材料的彈性系數(shù)數(shù)據(jù)庫，并可根據(jù)客戶需要添加新型材料相關(guān)信息至數(shù)據(jù)庫，便于新材料研究；
◆形象的軟件分析功能，用于不同測量記錄之間的比較，且測量記錄可導出成Excel等格式的文檔；
◆具有薄膜應力3D繪圖功能。
用戶界面：
**版WINDOWS OS易懂操作界面。
另搭載豐富的基板材料數(shù)據(jù)庫。自動保存測量數(shù)據(jù)等方便性能。
每個用戶可分別設(shè)定訪問權(quán)限。使用自帶軟件實現(xiàn)簡單卻性能高，簡單測量。
3D Mapping Process Program 標準測量 Recipe
Wafer形狀2D顯示 訪問級別編輯界面
數(shù)據(jù)庫2軸彈性系數(shù)
溫度測量 Plot 趨勢圖
暫無數(shù)據(jù)！
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