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為什么要采用真空回流焊機(jī)？

目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設(shè)備焊接，后來加上氮?dú)獗Ｗo(hù)，升級(jí)為氮?dú)?/span>無鉛回流焊機(jī)。但是對(duì)一些要求很高的焊接領(lǐng)域，譬如**產(chǎn)品、工業(yè)級(jí)高可靠性產(chǎn)品，就是氮?dú)獗Ｗo(hù)也達(dá)不到產(chǎn)品的可靠性要求。像材料試驗(yàn)、芯片封裝、電力設(shè)備、汽車產(chǎn)品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對(duì)電路高可靠性的焊接要求，必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，真空回流焊機(jī)是理想的選擇。要想達(dá)到高焊接質(zhì)量，必須采用真空回流焊機(jī)

真空回流焊系統(tǒng)

【特點(diǎn)】

1、真正的真空環(huán)境下的焊接。真空可達(dá)10^-3mba. (選配真空可達(dá)10^-6mba )

2、低活性助焊劑的焊接環(huán)境。

3、觸摸屏的操控加上專業(yè)的軟件控制，達(dá)到**的操作體驗(yàn)。

4、高達(dá)行業(yè)50段的可編程溫度控制系統(tǒng)，可以設(shè)置**的工藝曲線。

5、溫度設(shè)置采用觸摸式升降，直接手拉曲線，就能設(shè)置出更接近焊接材料工藝曲線的**工藝。

6、水冷技術(shù)，實(shí)現(xiàn)快速降溫效果。

7、實(shí)時(shí)焊接區(qū)域溫度均勻度的精確測(cè)量。

8、可選擇甲酸、氮?dú)饣蛘咂渌栊詺怏w，滿足特殊工藝的焊接要求。

9、**溫度為500℃（更高可選），滿足所有軟釬焊工藝要求。10、真空共晶回流焊爐腔頂蓋配置觀察窗。

11、安全狀態(tài)監(jiān)控和安全保護(hù)設(shè)計(jì)（焊接件超溫保護(hù)、整機(jī)溫度安全保護(hù)、氣壓保護(hù)、水壓保護(hù)、安全操作保護(hù)、焊接時(shí)冷卻水路保護(hù)、液位保護(hù)、斷電保護(hù)）。

應(yīng)用領(lǐng)域：主要應(yīng)用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產(chǎn)生**的無助焊劑焊接，如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。