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應(yīng)用：
◆厚度：量測(cè)膜厚度；
◆成分：量測(cè)一種材料中原子的類(lèi)型和數(shù)量；
◆分布：量測(cè)一種元素在膜中的濃度；
◆結(jié)合狀態(tài)：量測(cè)原子怎樣互相結(jié)合形成一種材料；
◆分界面狀態(tài)：量測(cè)兩種膜之間層的狀態(tài)；
◆表面情況：量測(cè)表面層的純度。
技術(shù)參數(shù)：
VeraFlex是一個(gè)廣泛適用、可以量測(cè)product wafer和對(duì)材料沒(méi)有破壞性的量測(cè)系統(tǒng)。它的出現(xiàn)滿(mǎn)足了對(duì)先進(jìn)材料進(jìn)行量測(cè)的要求。VeraFlex有能力對(duì)超薄膜和原子水平的材料進(jìn)行量測(cè)，以滿(mǎn)足下一代半導(dǎo)體的生產(chǎn)要求。
在生產(chǎn)中，VeraFlex可以監(jiān)控、量測(cè)和控制精密的材料制程。
對(duì)新的應(yīng)用的探索將滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)65nm、45nm以及更精密制程的需求。
主要特點(diǎn)：
◆結(jié)合狀態(tài)：量測(cè)原子怎樣互相結(jié)合形成一種材料；
◆分界面狀態(tài)：量測(cè)兩種膜之間層的狀態(tài)；
◆表面情況：量測(cè)表面層的純度；
◆Small spot size：直接量測(cè)pattern wafer；
◆zMAX：核心元素的質(zhì)心的量測(cè)。
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