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主要應(yīng)用于集成電路芯片制造光刻工藝中涂膠顯影工序的主力設(shè)備；具有傳送速度更快、人機(jī)界面更優(yōu)，工藝精度更高，集涂膠、前烘、顯影和后烘多重功能于一體的特點(diǎn)；具有可兼容六寸、八寸半導(dǎo)體廠客戶需求，適配深紫外光光刻機(jī)、i線光刻機(jī)、聚酰亞胺制程以及第三代半導(dǎo)體材料襯底等前后道光刻涂膠顯影工藝的優(yōu)勢(shì)。
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