半導體行業(yè)是碳化硅材料發(fā)展?jié)摿ψ畲蠛彤a(chǎn)業(yè)附加值最高的應用方向。 二十世紀九十年代以來，美、日、歐和其他發(fā)達國家為了保持航天、軍事和技術(shù)上的優(yōu)勢，將發(fā)展碳化硅半導體技術(shù)放在極其重要的戰(zhàn)略地位，相繼投入了大量的人力和資金對碳化硅材料和器件技術(shù)進行了廣泛深入的研究，旨在提升其裝備系統(tǒng)的能力和減小組件的體積，目前已經(jīng)取得了重大的突破。 一、碳化硅概述 碳化硅（SiC）又叫金剛砂，密度是3.2g/cm3，天然碳化硅非常罕見，主要通過人工合成。按晶體結(jié)構(gòu)的不同分類，碳化硅可分為兩大類：αSiC和βSiC。  碳化硅材料具有優(yōu)良的熱力學和電化學性能。 在熱力學方面，碳化硅硬度在20℃時高達莫氏9...【詳細】