中國粉體網(wǎng)訊  5月29日，據(jù)《Electronics Weekly》報(bào)道，瑞薩電子（Renesas）已決定終止其碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)計(jì)劃，原定于2025年量產(chǎn)的產(chǎn)品將不再推進(jìn)。

瑞薩電子并非SiC賽道上的主力玩家，此次退出，并非單一技術(shù)路線調(diào)整，可能是由于Wolfspeed預(yù)計(jì)破產(chǎn)而引發(fā)的。

20億美元預(yù)付款“打水漂”

2023年，瑞薩電子與Wolfspeed 簽署了為期10年的SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議，并支付了20億美元預(yù)付款。

據(jù)悉，這份長達(dá)10年的供應(yīng)協(xié)議要求Wolfspeed在2025年向瑞薩提供150mm碳化硅裸片和外延片，這加強(qiáng)了兩家公司對整個(gè)行業(yè)從硅向碳化硅半導(dǎo)體功率器件過渡的愿景。

2023年，瑞薩電子對碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可謂信心滿滿。瑞薩社長兼CEO柴田英利于當(dāng)年舉辦的線上舉行的戰(zhàn)略說明會(huì)上表示，將自2023年起開始投資SiC功率半導(dǎo)體、目標(biāo)在2025年開始進(jìn)行量產(chǎn)，將利用旗下目前已生產(chǎn)硅基功率半導(dǎo)體的高崎工廠的6英寸晶圓產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)，主因隨著電動(dòng)車（EV）普及，帶動(dòng)節(jié)能性能優(yōu)異的SiC功率半導(dǎo)體今后需求有望顯著增長。瑞薩在2022年11月就表明要進(jìn)軍SiC功率半導(dǎo)體市場。

但如今Wolfspeed資金鏈緊張、產(chǎn)能遲遲難以兌現(xiàn)，這筆預(yù)付款很可能難以追回，令瑞薩電子承擔(dān)了巨大財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。

與此同時(shí)，全球電動(dòng)汽車（EV）銷量放緩，直接影響了高壓、高效功率器件的需求預(yù)期。從瑞薩電子業(yè)績來看，受市場疲軟，車用、產(chǎn)業(yè)用需求萎縮的影響，瑞薩一季度合并營收較去年同期下滑12.2%，為3,088億日元（約156.6億RMB）。瑞薩方面表示，汽車和工業(yè)設(shè)備用半導(dǎo)體市場復(fù)蘇緩慢，銷量沒有增長。

更關(guān)鍵的是，中國本土SiC廠商正加速釋放產(chǎn)能，并大幅壓低市場價(jià)格。據(jù)富士經(jīng)濟(jì)（Fuji Keizai）數(shù)據(jù)，2023年全球SiC芯片市場規(guī)模為26.9億美元，同比增長18%，但這一增速顯著低于此前27%的預(yù)期。意味著市場熱度正在冷卻，價(jià)格戰(zhàn)已對海外企業(yè)構(gòu)成實(shí)質(zhì)性威脅。

半導(dǎo)體市場整體“降溫”

據(jù)WSTS 報(bào)告稱，2025年第一季度半導(dǎo)體市場收入為1677億美元，比去年同期增長18.8%，比上一季度下降 2.8%。2025年第一季度對于大多數(shù)主要半導(dǎo)體公司來說都是疲軟的。

大多數(shù)公司都將關(guān)稅帶來的經(jīng)濟(jì)不確定列為其前景的一個(gè)因素。依賴汽車和工業(yè)市場的公司正在復(fù)蘇，強(qiáng)勁的人工智能需求正在推動(dòng)英偉達(dá)和內(nèi)存公司的增長。

根據(jù)S&P Global Mobility預(yù)測，全球輕型汽車產(chǎn)量將在2025年下降1.7%，延續(xù)2024年1.6%的下滑趨勢。而汽車制造正是功率半導(dǎo)體尤其是SiC的關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域之一，意味著高壓器件的中期市場彈性仍難以確認(rèn)。

SiC市場到全球半導(dǎo)體市場，這樣的市場周期下，對于在SiC賽道的玩家來說，僅靠技術(shù)投入已無法構(gòu)筑起堅(jiān)不可摧的競爭優(yōu)勢壁壘，資本結(jié)構(gòu)、產(chǎn)能計(jì)劃以及供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性及安全性等因素日益凸顯，成為左右企業(yè)生死存亡的關(guān)鍵新要素。

來源：日經(jīng)亞洲報(bào)、芯視點(diǎn)、三代半食堂

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知?jiǎng)h除