中國粉體網(wǎng)訊 5月20日，《華爾街日報》發(fā)文稱，據(jù)知情人士透露，由于這家上市芯片元件制造商Wolfspeed難以解決巨額債務(wù)問題，準備在幾周內(nèi)申請破產(chǎn)。
知情人士稱，在通過了多項債權(quán)人提出的庭外債務(wù)重組提議后，Wolfspeed正計劃制定一項第11章計劃，以獲得大多數(shù)債權(quán)人的支持。
（注：第11章是美國《破產(chǎn)法》中關(guān)于企業(yè)破產(chǎn)重組的核心條款，其核心目標是允許企業(yè)在法院保護下繼續(xù)運營，并通過債務(wù)重組、資產(chǎn)調(diào)整等方式恢復財務(wù)健康，而非直接清算。）
由于華盛頓試圖將更多的半導體制造轉(zhuǎn)移到美國，這家主要在美國生產(chǎn)碳化硅晶圓和半導體元件的制造商（Wolfspeed）準備從政府資助中受益。
Wolfspeed在5月初表示，解決即將到期債務(wù)的困難可能會影響其獲得政府融資的能力，并已促使其考慮重組或破產(chǎn)。
Wolfspeed：SiC行業(yè)翹楚
長期以來，Wolfspeed一直是SiC襯底和外延片市場的翹楚。
自1991年推出首片SiC晶圓以來，其在全球?qū)捊麕О雽w領(lǐng)域獨樹一幟。2021年，公司完成從照明和射頻業(yè)務(wù)的剝離，All in SiC戰(zhàn)略，押注高壓功率器件未來。全球范圍內(nèi)，Wolfspeed是首家8英寸碳化硅晶圓制造廠，從2015年項目發(fā)布到2022年建成投產(chǎn)以及實現(xiàn)量產(chǎn)共歷時7年。
2023年，為了加速轉(zhuǎn)型，更精簡化業(yè)務(wù)，Wolfspeed將射頻業(yè)務(wù)出售給MACOM，自此成為了一家純垂直于碳化硅的企業(yè)。
此外，Wolfspeed還陸續(xù)與瑞薩、英飛凌以及全球領(lǐng)先的半導體公司，簽署了一系列總金額達數(shù)十億美元的長期供貨協(xié)議，向客戶長期供應(yīng)碳化硅裸片和外延片。
曾經(jīng)的寬禁帶半導體先驅(qū)、全球首家商用化SiC晶圓的企業(yè)Wolfspeed（前身Cree），如今在碳化硅這條賽道上“高速失控”。
Wolfspeed為何“失控”？
營收下滑、虧損擴大、不及預期
據(jù)最新財報顯示，Wolfspeed 2024年第四季度營收約2.007億美元，未達分析師預期的2.013億美元。虧損額更是高達1.749億美元，整個財年，Wolfspeed合并營收雖有增長，但毛利率大幅下降，全年虧損高達8.642億美元。
Wolfspeed主要生產(chǎn)用于電動汽車及其他能源應(yīng)用的碳化硅晶圓。在新能源汽車發(fā)展的熱潮中，碳化硅期間需求不斷上漲，全球SiC產(chǎn)業(yè)不是在增資就是在擴產(chǎn)，一片繁榮，Wolfspeed更是一馬當先，一直在巨額投入。
自2017年到現(xiàn)在，Wolfspeed的年度營收都沒有超過10億美元。然而，Wolfspeed正在實施一項總投資達65億美元的產(chǎn)能擴張計劃，加速擴張8英寸產(chǎn)能。這種豪賭的策略導致業(yè)績承壓，利潤虧損成為常態(tài)。
而從產(chǎn)能來看，盡管Wolfspeed正在推動8英寸晶圓產(chǎn)能的增長，但由6英寸向8英寸轉(zhuǎn)換，看似可以大幅降低成本，帶來快速收益，但實際上8英寸碳化硅晶圓的低良率和高缺陷密度，都會對其規(guī)�；瘧�(yīng)用設(shè)置障礙。
Wolfspeed的8英寸產(chǎn)能一大部分處于閑置狀態(tài)，目前產(chǎn)能利用率僅為20%左右，預計2025財年第一季度莫霍克谷工廠利用率將達到25%，進度比預期提前一個季度。
可見，新工廠面臨的晶圓供應(yīng)不足、稼動率低、良率爬坡慢等問題令量產(chǎn)進度嚴重落后，最終令公司陷入財務(wù)深淵。
政策風險疊加，“芯片法案”補貼或變數(shù)頻出
去年秋季，Wolfspeed與拜登政府達成協(xié)議，將獲得“芯片法案”（CHIPS Act）提供的7.5億美元資金支持，但由于政府更迭，公司尚未獲得這筆資金。其市值已從2024年的40億美元跌至目前的5億美元。
此外，聯(lián)合行業(yè)協(xié)會施壓政府，強調(diào)本土半導體供應(yīng)鏈安全，推動CHIPS法案資金兌現(xiàn)；繼續(xù)關(guān)停低效產(chǎn)能，延續(xù)4.5億美元成本削減計劃，包括關(guān)閉北卡羅來納州工廠、裁員，集中資源提升紐約州8英寸晶圓廠良率等等產(chǎn)能效率提升的手段都是Wolfspeed當前不得不使用的手段。
供需矛盾，行業(yè)內(nèi)卷
Wolfspeed CEO Gregg Lowe在分析師會議上表示，盡管車用半導體市場疲軟，公司電動車業(yè)務(wù)仍連續(xù)三季度增長，得益于5-7年前布局的芯片設(shè)計進入量產(chǎn)階段，且AI、太陽能等高電壓市場加速轉(zhuǎn)向碳化硅，提升公司的整體營收。
Wolfspeed沒有需求問題，甚至可以稱得上需求相當強勁，但或許更需要面臨的是供應(yīng)問題。
過去幾年里，隨著新能源電動汽車的發(fā)展熱潮，不少SiC 晶圓供應(yīng)商紛紛提高產(chǎn)能。Wolfspeed雖是市場領(lǐng)導者，但其市場份額正在被能夠以較低價格提供高質(zhì)量晶圓的中國競爭對手分走。
很顯然，一些國際碳化硅大廠開始選擇中國廠商的襯底材料，比如英飛凌分別與天岳先進和天科合達達成合作協(xié)議，把他們列入其供應(yīng)鏈中。此外，也有選擇和中國廠商聯(lián)手布局SiC產(chǎn)業(yè)，如三安光電和意法半導體在去年6月份宣布在重慶建立一個新的8英寸SiC器件合資制造廠，具備年產(chǎn)48萬片8英寸SiC襯底、車規(guī)級MOSFET功率芯片的制造能力。
據(jù)Yole報告顯示，2023年天科合達全球市場份額為18%，天岳先進全球市場份額為14%；Wolfspeed全球市場份額為33%。天科合達和天岳先進兩家中國企業(yè)相加32%的全球市場份額，顯然“雙雄超車”正沖擊著全球碳化硅市場。
與此同時，全球SiC產(chǎn)能的持續(xù)擴大，SiC襯底的價格下滑速度遠超過市場擴張的速度。
除了被國內(nèi)企業(yè)壓縮外，海外廠商也在開始補充自己的碳化硅襯底版圖，羅姆、ST、安森美等行業(yè)巨頭相繼收購SiC襯底供應(yīng)商，這些年廠商們紛紛瘋狂擴產(chǎn)，巨量產(chǎn)能等待釋放。
這些對于處于持續(xù)虧損狀態(tài)的Wolfspeed來講，都可謂是巨大的打擊。
來源：
半導體行業(yè)觀察 ：SiC巨頭，跌下神壇！
行家說三代半、財聯(lián)社
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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