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AG6800 減薄機

主要特點：

▏In-Feed磨削方式。

▏精密進口滾珠絲桿、直線導軌，Z向精密控制， 高精度

機臺長時間保持。

▏ 雙主軸，三工作盤，加工效率高。

▏ 全自動上下料、傳輸定位、清洗 干燥，實現全自動運行

模式，大大降低OP工作量。

▏ 穩(wěn)定的超薄減薄加工。

▏ 兼容性好，與市面上的其他類型設備，關鍵耗材兼容性高。

▏ 便捷的操作與人機交互界面

先進功能：

?  超薄晶圓加工及傳輸功能；
? 工作臺自動清洗功能；
? 實時高精度接觸式晶圓測厚功能；
? 操作日志記錄功能；
? 二流體清洗功能；
? 真空預警與真空管路去水功能；
? 主軸磨削力實時監(jiān)測功能；
? 適應不同尺寸，可選加工多種規(guī)格；
? *工廠自動化模塊；
? *軟件定制。

詳情

應用：

主要用于4-8英寸半導體晶圓的全自動減薄加工,適用于特定半導體等材料。

技術指標：

使用條件：

? 請使用大氣壓露點在-15 ℃以下殘余油分為0.1ppm，過濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
? 請將放置機械設備的房間室溫設定在20 ℃?25℃之間，并將波動范圍控制在±1 ℃以內。
? 請將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃（變化波動范圍在±1 ℃以內），將冷卻水的水溫控制為與室溫相同（變化波動范圍在±1 ℃以內）。
? 其他，請避免設備受到撞擊及外界的有感振動。另外，請不要將設備安裝在鼓風機、通風口、產生高溫的裝置及產生油霧的裝置附近。
? 本設備會使用水。萬一發(fā)生漏水影響，請把本設備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場所。
? （*）為非標準配置。

使用條件：

? 請使用大氣壓露點在-15 ℃以下殘余油分為0.1ppm，過濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
? 請將放置機械設備的房間室溫設定在20 ℃?25℃之間，并將波動范圍控制在±1 ℃以內。
? 請將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃（變化波動范圍在±1 ℃以內），將冷卻水的水溫控制為與室溫相同（變化波動范圍在±1 ℃以內）。
? 其他，請避免設備受到撞擊及外界的有感振動。另外，請不要將設備安裝在鼓風機、通風口、產生高溫的裝置及產生油霧的裝置附近。
? 本設備會使用水。萬一發(fā)生漏水影響，請把本設備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場所。
? （*）為非標準配置。