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8/12寸激光開槽設(shè)備品牌
鐳明激光產(chǎn)地
江蘇樣本
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隨著芯片集成度的不斷提高，線寬越做越小，Rc時延、串擾噪聲等成了突出的問題，當工藝需求線寬小于65nm時,必須采用低介電常數(shù)Lon-k層解決以上問題，由于難以使用普通的金剛石磨輪片進行切割加工，所以有時無法達到電子元件廠家所需求的加工標準。為此，蘇州鐳明激光科技有限公司的工程師開發(fā)了可解決這種問題的加工應(yīng)用技術(shù)。
產(chǎn)品基本信息
適用產(chǎn)品:硅襯底LOW-K晶圓/GAN晶圓等
適用產(chǎn)品尺寸:8寸、12寸
激光器:紫外納秒走制激光器或皮秒激光器切割深度:>10mm
切割精度:≤2um
加工方式:半自動/全自動切換
適應(yīng)切割寬度:10~140um
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