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面議型號
Mini LED專用切割設備品牌
大族半導體產地
廣東樣本
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主要特點：
設備特點：
1、自動廣角輪廓校正：兼容破殘片切割
2、自動掃條碼功能，配合生產信息上拋功能
3、全新自動上下料，無人值守全自動運行，提升上下料效率
4、平臺行程和載臺大小可滿足2寸、4寸及6寸片的生產（4/6寸一鍵切換）
5、DRA響應精度50HZ@±5um
6、自動調焦功能（激光焦點校正）
7、標配SECS-GEM協(xié)議
主要參數:
| 主要參數 | 加工尺寸 | 晶元Size范圍 ≥3*5mil |
| 加工速度 | ＜1000mm/s | |
| 加工精度 | 重復定位精度：Y軸±0.5μm，X/Z軸±1μm | |
| 平臺參數 | 平臺有效行程：400*400mm | |
| 激光器參數 | 特制激光器（1030紅外激光），**功率＜8W | |
| Tact time | 4寸片單刀工藝，以2150道為例=1040秒/片 （28天*22H月產能=2130片） | |
| 稼動率 | 設備稼動率 ≥ 95% | |
| 重大故障間隙時間 | 8000H | |
| 良率 | 電性良率 藍光/綠光：4”整片電性total yield: ≥97%； |
加工效果：
波浪紋
1、60μm≤片厚 ≤ 100μm；波浪紋≦±2μm
2、100μm＜片厚≤ 150μm；波浪紋≦±2.5μm
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