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激光去除設(shè)備品牌
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主要特點(diǎn)：
設(shè)備特點(diǎn)：
1、整機(jī)全自動(dòng)化運(yùn)行，可根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品需求定制
2、高精度對(duì)位系統(tǒng)，視覺(jué)與激光同軸設(shè)計(jì)，保證加工精度
3、自主開(kāi)發(fā)檢測(cè)功能，去除后可以自動(dòng)對(duì)加工點(diǎn)位做AOI檢測(cè)，并上傳檢測(cè)結(jié)果
4、可匹配不同尺寸的芯片大小，自動(dòng)調(diào)節(jié)光斑尺寸大小
5、加工效果好，加工后無(wú)粉塵殘留，無(wú)芯粒、電極殘留，不會(huì)損傷、影響周邊芯粒以及線路，并且兼容線路cutting的功能
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | Donor尺寸 | 4/6/8 inch (可定制) |
| TFT基板尺寸 | 4-17.4 inch (可定制) | |
| 波長(zhǎng) | 1064nm、532nm、355/266nm | |
| 物鏡 | 5X、10X、20X、50X | |
| 激光功率 | ≥300mW@355nm or ≥200mW@266nm | |
| 光斑形貌 | 類(lèi)平頂 | |
| 光斑尺寸 | 0-50um可調(diào) | |
| 聚焦 | 激光自動(dòng)聚焦 | |
| 定位 | 根據(jù)掃碼獲取參數(shù)，自動(dòng)尋址定位 | |
| 激光落點(diǎn)精度 | ≤1um | |
| 尋址精度 | ≤1um | |
| XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái) | 根據(jù)產(chǎn)品定制 |
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