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主要技術指標

Main Technical Index

加工硅料規(guī)格:8英寸/12英寸

加工硅料長度:≤450mm

**線速度:30m/s

鋼線母線直徑:≥φ0.05mm

TTV:≤10μm (ADE7200)

Bow:≤±10μm (ADE7200)

Warp平均值:<12μm

成品率:≥97%

斷線率:≤1% (非設備因素除外)

設備外形尺寸:4750x1950x3000mm

設備額定總功率:160kW

設備自重:15.6t

8英寸半導體硅棒切片抽檢數(shù)據(jù) 測量設備: ADE7200 (3P)

"CTRTHK" "UMTR"

"CLASSNUM" "#" "MAX" "MIN" "MEAN" "DELTA" "MAX_DEV" "STD_DEV" "CV"Total 60 752.54 741.25 746.69 11.29 5.842 1.589 0.213

"BOW3P" "UMTR"

"CLASSNUM" "#" "MAX" "MIN" "MEAN" "DELTA" "MAX_DEV" "STD_DEV" "CV"Total 60 7.16 -0.75 2.34 7.91 4.817 2.082 88.868

"WARP3P" "UMTR"

"CLASSNUM" "#" "MAX" "MIN" "MEAN" "DELTA" "MAX_DEV" "STD_DEV" "CV" Total 60 15.92 6.79 9.70 9.13 6.226 1.635 16.861

"TTV" "UMTR"

"CLASSNUM" "#" "MAX" "MIN" "MEAN" "DELTA" "MAX_DEV" "STD_DEV" "CV"Total 60 9.07 2.43 4.66 6.64 4.405 1.852 39.715

設備優(yōu)勢

Machine tool edge

1、張力傳感器控制精度為±0.5N控制精度更高；

2、輔助漿管**技術，主、副流量單獨可控 ;

3、低慣量輕質(zhì)一體過輪，為總成結構更換方便 ;

4、系統(tǒng)采用德國進口西門子運動控制系統(tǒng)及電機 ;

5、硅片表面質(zhì)量TTV、線痕、翹曲等指標控制優(yōu)良 ;

6、滿足自動粘棒設備的晶托兼容，底面采用NTC形式 ;

7、設備專為半導體晶圓加工設計制造，非光伏改造機 ;

8、前端上料方式，操作方便，具備升級自動化上料條件 ;

9、張力臂重量及懸長小，排線角度接近90°利于排線控制 ;

10、垂直進給采用鑄件低入刀口切片TTV ;

11、收放線系統(tǒng)位于設備兩側，安裝在一體鑄造底座上，結構穩(wěn)定 ;

12、主軸采用角接觸軸承及油氣潤滑結構，冷卻采用單獨水箱供水 ;

13、設備底座、主軸箱支座、排線、收放線支座均為一體鑄造結構。