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技術特點：
● 可加工碳化硅晶錠（**厚度 5000mm）、帶框架的異形片及非標準的4/6/8寸SiC晶片；磨輪直徑 Φ300mm，**減薄速率 0.9μm/s, 單片磨削時間＜ 5 分鐘；
● 單主軸單工位自動減薄機，在線測量方式（測量范圍0-1800μm）/ 離線測量方式（測量范圍 0-50000μm）可選；通過手動進行上片、卸片操作和油石手動清洗承片臺。
性能指標：
| WG-1281全自動減薄機 | |||
| 磨削方式 | 通過旋轉晶圓，實現縱向切入式磨削 | ||
| 結構方式 | 2根主軸, 3個承片臺,1回轉工作臺 | ||
| 磨削尺寸 | mm | Max.?300(Φ8″-Φ12″) | |
| 磨輪直徑 | mm | 專用砂輪 | |
| 主軸 | 主軸數量 | - | 2 |
| 主軸功率 | KW | 5.5 | |
| 主軸轉速 | rpm | 1000-6000 | |
| Z軸行程 | mm | 120 | |
| Z軸分辨率 | μm | 0.1 | |
| 承片臺 | 裝片方式 | - | 真空吸附 |
| 承片臺類型 | - | 多孔陶瓷式(純8寸/純12寸) | |
| 轉速 | rpm | 0-300 | |
| 數量 | 套 | 3 | |
| 減薄精度 | 片內厚度偏差 | μm | ≤4 |
| 片間厚度偏差 | μm | ≤±4 | |
| 表面粗糙度Ra | μm | ≤0.02(#3000 wheel,) | |
| 粗磨Ring環(huán)精度 | μm | 3±0.15 | |
| 粗磨ring環(huán)精度 | μm | 3.5±0.15 | |
| 設備 | 外形尺寸WxD×H | mm | 1450×3800×1900 |
| 設備重量 | kg | 4700 | |
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