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涂膠設(shè)備品牌
盛美半導(dǎo)體產(chǎn)地
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創(chuàng)新的雙層旋涂方法
精確的涂膠厚度和均一性控制
腔體自動(dòng)清洗功能
先進(jìn)的熱/冷盤模塊
技術(shù)先進(jìn)，使用便捷
兼容8英寸和12英寸晶片
可配*多四個(gè)涂膠腔體,并配置腔體自清洗功能
每個(gè)涂膠腔體可配有兩種光刻膠噴嘴
去邊（EBR）噴嘴, 預(yù)濕噴嘴, 正背面清洗噴嘴
2到8個(gè)熱盤，2到6個(gè)冷卻盤，1到2個(gè)HMDS模塊
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
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