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可配有溫和的氮?dú)忪F化二流體清洗
可選配先進(jìn)的空間交變相位移兆聲清洗技術(shù)
可配有背面軟刷清洗與邊緣刷洗
晶圓翻轉(zhuǎn)功能可依次進(jìn)行背面與正面清洗
適用于超薄晶圓
4腔體8寸/12寸兼容刷洗設(shè)備可應(yīng)用于晶圓封裝領(lǐng)域
8腔體12寸刷洗設(shè)備可應(yīng)用于集成電路制造領(lǐng)域
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