該設(shè)備集成了預(yù)濕和后清洗腔，支持用于銅、鎳和錫銀的銅柱和焊料，以及重分布層 (RDL) 和凸點下金屬化 (UBM) 工藝。

主要優(yōu)勢

兼容6吋以及8吋平臺

水平式電鍍，無交叉污染

真空下正面噴淋式預(yù)濕腔體

第二陽極技術(shù)Flat 區(qū)域高度可控

模塊化設(shè)計

特性和規(guī)格

可配置2個Open Cassette

晶圓尺寸: 150mm, 159mm, 200mm

可配置預(yù)濕腔體、清洗腔體及電鍍腔體Cu,Ni, SnAg等

設(shè)備尺寸：1850x4150x2450 mm

Pillar/Solder: Cu+Ni+SnAg, TSV

工藝性能:
　　　　片內(nèi)均勻性：<5% (3 sigma)
　　　　片間均勻性：< 3%
　　　　重復(fù)性：< 3%


 

該設(shè)備提供金凸塊、薄膜和深通孔工藝，集成預(yù)濕和后清洗腔。設(shè)備采用盛美上海久經(jīng)考驗的柵板技術(shù)進行深孔電鍍，以提高階梯覆蓋率。

主要優(yōu)勢

兼容6吋以及8吋平臺

水平式電鍍，無交叉污染

腔體氛圍氮氣保護

真空下正面噴淋式預(yù)濕腔體

第二陽極技術(shù)Flat 區(qū)域高度可控

模塊化設(shè)計

適用于Au 凸塊, Au薄膜, Au 深孔電鍍

良好的深孔臺階覆蓋性能

特性和規(guī)格

可配置2個Open Cassette及1個真空手臂

晶圓尺寸: 150mm, 159mm, 200mm

可配置預(yù)濕腔體、清洗腔體及電鍍腔體Au

設(shè)備尺寸：1850x3850x2450 mm

Pillar/Solder: Cu+Ni+SnAg, TSV

工藝性能:
　　　　片內(nèi)均勻性：<5% (3 sigma)
　　　　片間均勻性：< 3%
　　　　重復(fù)性: <3%