中國粉體網(wǎng)訊  陶瓷，常被稱作無機(jī)非金屬材料，可見人們直接將陶瓷定位到了金屬的對(duì)立面，畢竟兩者的性能有著天壤之別。但兩者各自的優(yōu)勢(shì)又實(shí)在太突出，所以很多情況下又需要陶瓷和金屬結(jié)合起來，各顯所長，于是就催生了一項(xiàng)非常重要的技術(shù)—陶瓷金屬化技術(shù)。多年來，陶瓷金屬化一直是一個(gè)熱門的課題，國內(nèi)外學(xué)者都對(duì)其展開了深入的研究。尤其是隨著5G時(shí)代的到來，半導(dǎo)體芯片功率不斷增加，輕型化和高集成度的發(fā)展趨勢(shì)日益明顯，散熱問題的重要性也越來越突出，這無疑對(duì)封裝散熱材料提出了更為嚴(yán)苛的要求。在功率型電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)中，封裝基板作為承上啟下、保持內(nèi)外電路導(dǎo)通的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，兼有散熱和機(jī)械支撐等功能。陶瓷作為新興的電子散熱封裝材料，具備較高的導(dǎo)熱性..【詳細(xì)】