中國粉體網訊  近日，中旗新材公告，公司控股股東海南羽明華創(chuàng)業(yè)投資有限公司，實際控制人周軍、青島明琴企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）與廣東星空科技裝備有限公司的股份協(xié)議轉讓手續(xù)已辦理完成。協(xié)議轉讓完成后，星空科技合計持有中旗新材的股份占公司總股份的23.74%。

在中旗新材披露的投資者活動關系記錄表顯示，中旗新材是一家在建材領域深耕多年的企業(yè)，屬于偏傳統(tǒng)行業(yè)。但近幾年已經開始謀求轉型，重點是從材料端出發(fā)，探索如何為半導體及泛半導體領域提供服務，尋找新的增長點。星空科技則是一家專注于高端裝備制造與集成服務的高科技企業(yè)，對半導體行業(yè)非常熟悉，在自身業(yè)務以及客戶層面，對新材料也有清晰的認知和明確的需求。因此，在這一層面，雙方的合作能夠幫助中旗新材在材料高端化方向實現(xiàn)突破，逐步具備服務半導體行業(yè)的能力。

來源：中旗新材

據悉，廣東中旗新材料股份有限公司是綠色環(huán)保的新型裝飾材料提供者，集綠色環(huán)保人造石材研發(fā)、制造、綜合服務和高端硅晶新材料深加工為一體的高新技術企業(yè)，如今，中旗新材形成了以綠色人造石材制造、綜合服務和高端硅晶新材料深加工產業(yè)為矩陣的產業(yè)體系，其中，硅晶新材料產品包括高純度石英材料、TFT石英粉、電子材料硅微粉、板材砂/粉和光伏玻璃砂。

高純石英砂是關鍵工業(yè)原材料，廣泛應用于光伏、半導體等高技術產業(yè)，隨著光伏和半導體行業(yè)的持續(xù)擴張和技術進步，高純石英砂的市場需求將保持增長。半導體行業(yè)中，高純石英砂主要用于生產石英玻璃材料，這些材料廣泛應用于半導體芯片的制程中，尤其在蝕刻、擴散、氧化等工序中，作為承載器件與腔體的耗材。

在半導體封裝材料用環(huán)氧塑封料的組成中，硅微粉是用量最多的填料，硅微粉占環(huán)氧模塑料重量比達70%～90%。硅微粉作為大規(guī)模集成電路封裝材料的關鍵材料，可用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料和液體封裝料。另外，隨著大規(guī)模集成電路技術的發(fā)展，覆銅板性能要求也不斷地進行改進與提高。而硅微粉由于其特有的高填充、流動性好、介電性能優(yōu)異的特點，可應用在高填充、高可靠的高性能覆銅板中。

來源：星空科技

星空科技產品主要定位于未來的先進封裝技術，包括2.5D、3D封裝，以及面向人工智能應用的芯片制造所需的特殊設備的設計、開發(fā)與制造。目前，星空科技已初步形成了光刻機系列、納米壓印系列、芯片鍵合系列、硅片鍵合系列以及光學檢測系列等多個產品體系。

星空科技創(chuàng)始人兼董事長賀榮明表示，借助中旗新材的資本市場渠道，星空科技入駐后將加速推動上市公司成為以高端半導體設備為主、新材料為輔的科技企業(yè)。賀榮明說：“我們希望找到一家在半導體上下游存在協(xié)同，上市公司在半導體領域的熟悉度、資源豐富度是我們看中的交易要素，同時，星空科技本身也需要高端石英材料，雙方相輔相成。”

關于未來的發(fā)展，雙方表示將有序推進多方面工作，包括提升傳統(tǒng)材料的技術檔次以及推動高端裝備與公司業(yè)務的深度結合。

參考來源：中旗新材公告、官網、星空科技官網、第一財經網、中國證券網

（中國粉體網編輯整理/初末）

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