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EVG 850TB臨時(shí)鍵合系統(tǒng)品牌
亞科電子產(chǎn)地
北京樣本
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產(chǎn)品簡介：
EVG 850TB是一款全自動臨時(shí)鍵合平臺，采用模塊化設(shè)計(jì)，可集成對準(zhǔn)、臨時(shí)鍵合、固化等模塊，兼容多種品牌和類型的臨時(shí)鍵合材料例如粘合劑、膠帶等。
主要特點(diǎn)及參數(shù)：
·**支持12英寸（300mm）晶圓
·支持硅、玻璃、藍(lán)寶石等各種載體
·支持不同尺寸基版的鍵合
·主要模塊：
涂膠模塊
烘烤模塊
對準(zhǔn)模塊（光學(xué)或機(jī)械對準(zhǔn)）
鍵合模塊
暫無數(shù)據(jù)！
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