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EVG ComBond晶圓鍵合系統(tǒng)品牌
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EVG ComBond是一款自動的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)，應(yīng)用領(lǐng)域包括功率器件、高端MEMS封裝、高性能邏輯、超越CMOS器件、工程基板和疊層太陽能電池等領(lǐng)域中的材料共價鍵合。
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