參考價(jià)格
面議型號(hào)
EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng)品牌
亞科電子產(chǎn)地
北京樣本
暫無(wú)功率（kw）：
-重量（kg）：
-規(guī)格外形（長(zhǎng)*寬*高）：
-看了EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng)的用戶又看了
留言詢價(jià)
虛擬號(hào)將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號(hào)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
EVG 501是一款靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，支持例如陽(yáng)極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝。
主要特點(diǎn)及參數(shù)：
·**支持8英寸（200mm）晶圓
·支持從單芯片鍵合到晶圓鍵合
·**鍵合壓力：20KN
·**鍵合溫度：450℃
·**真空度：0.1mbar（可選配至10-5mbar）
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng)的工作原理介紹？EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng)的使用方法？EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng)多少錢一臺(tái)？EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng)使用的注意事項(xiàng)EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng)的說(shuō)明書有嗎？EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng)的操作規(guī)程有嗎？EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng)的報(bào)價(jià)含票含運(yùn)費(fèi)嗎？EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng)有現(xiàn)貨嗎？EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng)包安裝嗎？
手機(jī)版：
工商已核實(shí)
