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HGL系列晶圓 激光隱形切割設(shè)備圖片
本圖片來(lái)自江蘇通用半導(dǎo)體有限公司提供的HGL系列晶圓 激光隱形切割設(shè)備，型號(hào)為HGL系列晶圓 激光隱形切割設(shè)備的通用半導(dǎo)體切割機(jī)，產(chǎn)地為江蘇，屬于品牌，參考價(jià)格為面議，公司還可為用戶供應(yīng)高品質(zhì)的SDBG工藝裝備、Low-K開(kāi)槽裝備等產(chǎn)品。江蘇通用半導(dǎo)體有限公司是中國(guó)粉體網(wǎng)的高級(jí)會(huì)員，合作關(guān)系長(zhǎng)達(dá)1年，工商信息已通過(guò)人工核驗(yàn)，獲得粉享通誠(chéng)信認(rèn)證，請(qǐng)放心選擇！
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江蘇通用半導(dǎo)體有限公司
高級(jí)會(huì)員1年
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品牌性質(zhì)：生產(chǎn)商
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