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WDS系列 晶圓擴(kuò)晶設(shè)備品牌
通用半導(dǎo)體產(chǎn)地
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功能說(shuō)明
晶圓擴(kuò)晶機(jī)又稱為晶圓擴(kuò)張分離機(jī)。將經(jīng)過(guò)切割后的晶圓進(jìn)行擴(kuò)張，增加獨(dú)立晶粒（Die）之間的間隙，便于摘取分裝。晶圓經(jīng)過(guò)隱形切割后，通過(guò)頂升、擴(kuò)張動(dòng)作，將隱形切割后晶圓內(nèi)部的變質(zhì)層拉伸，使晶圓沿著變質(zhì)層開(kāi)裂，形成整齊可控的切割裂紋。
機(jī)構(gòu)特征
擴(kuò)膜高度可以調(diào)節(jié)
擴(kuò)膜速度可以調(diào)節(jié)
臺(tái)盤(pán)溫度可以調(diào)節(jié)
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
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