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面議型號(hào)
DirectLaser SF8 激光精密切割設(shè)備品牌
德中（天津）產(chǎn)地
天津樣本
暫無(wú)主軸轉(zhuǎn)速：
-切割片尺寸：
-裝機(jī)功率（kw）：
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技術(shù)參數(shù) | DirectLaser SF8 |
激光輸出功率 | 15W （±2W） |
激光波長(zhǎng) | 355nm |
**加工區(qū)域 | 550mm x 550mm x2 |
設(shè)備平臺(tái) | 花崗巖平臺(tái),直線(xiàn)電機(jī) |
X/Y軸移動(dòng)分辨率 | 1μm |
重復(fù)定位精度 | ±2μm |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM 7 Laser |
設(shè)備驅(qū)動(dòng)軟件 | DreamCreaTor 3 |
自動(dòng)上下料系統(tǒng) | 選配 |
攝像頭靶標(biāo)對(duì)位系統(tǒng) | 選配 |
工業(yè)吸塵系統(tǒng) | 選配 |
設(shè)備尺寸（W x H x D) | 2,100mm x 1,800mm x 2,400mm |
設(shè)備重量 | 2,500kg |
電源 | 380VAC/50Hz,3.0kW |
環(huán)境溫度 | 22℃±2℃ |
DirectLaser SF8，大幅面雙平臺(tái)激光精密切割設(shè)備，加工幅面達(dá)到550mm x 550mm x 2，雙平臺(tái)往復(fù)加工，充分節(jié)省設(shè)備的上下料時(shí)間，使激光器始終保持在加工狀態(tài)，可直接插接各種自動(dòng)上下料系統(tǒng)，組成微型生產(chǎn)線(xiàn)。
設(shè)備適合各種電路板裸板分板及覆蓋膜開(kāi)窗等工藝，更可選配攝像頭靶標(biāo)預(yù)對(duì)位系統(tǒng)，省去靶標(biāo)對(duì)位而占用的加工時(shí)間。
DirectLaser SF8，大幅面雙平臺(tái)激光精密切割設(shè)備，加工幅面達(dá)到550mm x 550mm x 2，雙平臺(tái)往復(fù)加工，充分節(jié)省設(shè)備的上下料時(shí)間，使激光器始終保持在加工狀態(tài)，可直接插接各種自動(dòng)上下料系統(tǒng)，組成微型生產(chǎn)線(xiàn)。
設(shè)備適合各種電路板裸板分板及覆蓋膜開(kāi)窗等工藝，更可選配攝像頭靶標(biāo)預(yù)對(duì)位系統(tǒng)，省去靶標(biāo)對(duì)位而占用的加工時(shí)間。
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