中國粉體網(wǎng)訊  近年來我國在CMP拋光液國產(chǎn)化方面取得了顯著進(jìn)步，中國本土CMP 拋光液企業(yè)不斷崛起，國內(nèi)市場競爭格局隨之變化，國產(chǎn)替代進(jìn)程將進(jìn)一步加速�；瘜W(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術(shù)被譽(yù)為是當(dāng)今時(shí)代能實(shí)現(xiàn)集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術(shù)，化學(xué)機(jī)械拋光的效果直接影響到芯片最終的質(zhì)量和成品率。 通過拋光液中化學(xué)試劑的化學(xué)腐蝕和機(jī)械磨削的雙重作用，在原子水平上去除表面缺陷，獲得全局平坦化表面，因此，拋光液對拋光效果起著至關(guān)重要的影響。 CMP工藝 來源：何潮等，半導(dǎo)體材料CMP過程中磨料的研究進(jìn)展一、CMP拋光液1. CMP拋光液..【詳細(xì)】