推薦高功率IGBT/SiC芯片用液冷板開發(fā)與應用

中國粉體網訊 隨著人工智能、5G 通信以及云計算行業(yè)的迅速崛起，數(shù)據(jù)中心的算力需求不斷增長，因而極大增加了冷卻能耗。傳統(tǒng)風冷方案因散熱效率低、體積龐大等問題逐漸被液冷技術取代，尤其是液冷板技術，因其高效散熱能力和緊湊設計，成[更多]