推薦高功率IGBT/SiC芯片用液冷板開(kāi)發(fā)與應(yīng)用

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 隨著人工智能、5G 通信以及云計(jì)算行業(yè)的迅速崛起，數(shù)據(jù)中心的算力需求不斷增長(zhǎng)，因而極大增加了冷卻能耗。傳統(tǒng)風(fēng)冷方案因散熱效率低、體積龐大等問(wèn)題逐漸被液冷技術(shù)取代，尤其是液冷板技術(shù)，因其高效散熱能力和緊湊設(shè)計(jì)，成[更多]