中國粉體網訊化學機械拋光技術是半導體晶片表面加工的關鍵技術之一。該技術綜合了拋光液的化學腐蝕作用和磨粒及拋光墊的機械去除作用,以實現拋光后工件表面的良好質量、無損傷和高面形精度。徐嘉慧等,硅片化學機械拋光技術的研究進展從20[更多]
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