中國粉體網(wǎng)訊 隨著半導體器件集成度的不斷提升,電子產(chǎn)品的表面平整度、厚度均勻性及工藝可靠性要求日益嚴格。晶圓表面極其微小的不平整都可能導致電路短路、信號延遲甚至器件失效,對產(chǎn)品性能和產(chǎn)品良率產(chǎn)生深遠影響。在這一背景下,化學機[更多]
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