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DirectLaser PC5 直接激光電路結構成型設備品牌
德中（天津）產地
天津樣本
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德中DirectLaser PC5是通用型直接激光電路結構成型設備，屬于系列的經典機型，采用經典式橋架式結構，即采用X/Y軸分離運動結構，加工頭在穩(wěn)定的橋架上沿X方向左右運動，工件夾持臺沿Y軸前后運動，兩個系統(tǒng)互相獨立，各自的運動互不干擾。
設備基于分條與剝離算法，構建直接激光結構成型技術。用激光直接去除材料，從而獲得需要的功能結構，加工時，設備按照設計要求的圖案結構，將聚焦激光投照到材料表面上，使選定的材料升華氣化、或產生其他形態(tài)變化，從而被去除，直接形成抗蝕掩膜圖案，或*終的導電結構。
德中DirectLaser PC5能加工多種覆銅箔基板材料，包括FR4、PI、PTFE、LCP以及其他射頻、微波專用材料，不僅適合教學、科研、**單位自制樣品電路板和小批量生產，也適合電路板制作廠，或電路板服務機構作為腐蝕設備的升級，專門做高精度、特殊品種電路板生產之用。
采用數據驅動，避免失真，不用制版圖轉蝕刻，流程短
精密傳動系統(tǒng)，圖形保真，堅固的花崗巖基座，穩(wěn)定可靠
優(yōu)選光學器件，好中選優(yōu)，長壽命高效激光源，質量之本
直接激光剝銅，簡單易行，擺脫傳統(tǒng)繁瑣工藝，隨需制作
優(yōu)選數據處理軟件，流暢好用，集成專家工藝竅門，設備增值
技術參數 | DirectLaser PC5 |
加工面積 | 520mm x 500mm |
激光波長 | 1,064nm |
振鏡分辨率 | 1μm |
X/Y/Z軸移動分辨率 | 0.5μm |
加工速度 | 25cm2/min* |
重復定位精度 | ±2μm |
接受數據格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++, DXF |
設備尺寸（W x H x D） | 1,310mm x 1,112mm x 1,600mm |
設備重量 | 約1,500kg |
配套及選項 | DirectLaser PC5 |
數據處理軟件 | CircuitCAM 7 LaserPlus |
設備驅動軟件 | DreamCreaTor 3 |
清潔吸塵系統(tǒng) | 210m?/hr，220VAC，1.5kW |
數據采集與對位 | CCD攝像頭自動靶標對位 |
激光高度傳感器 | 選配 |
自動上下料系統(tǒng) | 選配 |
在線功率測量 | 選配 |
工件固定 | 真空吸附臺 |
工作環(huán)境 | DirectLaser PC5 |
電源 | 220VAC/50Hz |
功率 | 2.2kW |
環(huán)境溫度 | 22°C±2°C |
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