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金屬基金剛石復合材料性能
材料 | 室溫熱導率(R·T) [W/(m·k)] | 熱膨脹系數(shù)(R·T~400℃) [ppm/k] | 抗彎強度 [MPa] | 密度 [g/cm3] |
Al-Diamond | ≥500 | 7~10.5 | ≥350 | 3~3.3 |
Cu-Diamond | ≥700 | 6~8.5 | ≥450 | 5~5.5 |
金屬基金剛石復合材料，通過將高導熱、低膨脹系數(shù)的金剛石顆粒加入到導熱性良好的Al、Cu或Ag基體中，從而集成熱導率高、熱膨脹系數(shù)可調(diào)的優(yōu)異復合性能，被認為是**應用前景的新型熱管理材料。這種高性能金屬基復合散熱材料主要應用在高科技技術領域器件如：高功率絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微波、電磁、光電等器件以及以相控陣雷達、高能固體激光器等為典型應用的國防技術領域。
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