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散熱片應用于芯片封裝中的頂部散熱，其材料一般選擇銅、合金、陶瓷復合材料等。本公司散熱片產品因材料、制程、表面處理均自主開發(fā)，產品品質穩(wěn)定、成本具有優(yōu)勢，廣泛涉及**及民用芯片市場。
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