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利用小型合金薄膜壓力敏感芯片，參照工業(yè)常規(guī)的擴(kuò)散硅壓力敏感芯體的OEM結(jié)構(gòu)，通過電子束焊接不銹鋼一體化封裝而成。具有外形尺寸小、性能穩(wěn)定可靠、耐高低溫、超長(zhǎng)抗壓力疲勞能力等優(yōu)勢(shì)測(cè)量范圍： 0～1MPa…220MPa
過載壓力： 200%FS
準(zhǔn)確度： 0.2%FS，0.5%FS
激勵(lì)： 3VDC～12VDC
靈敏度： ≥1.5mV/V
橋阻范圍： 1.5kΩ～5kΩ
電氣輸出 ：開環(huán)5線或閉環(huán)4線
工作溫度： -55℃～85℃/125℃/150℃
*低-196℃，**250℃ 耐瞬時(shí)2000℃
溫度漂移： ＜0.02%FS/℃，＜0.05%FS/℃
絕緣電阻： ＞1000MΩ/100VDC
長(zhǎng)期穩(wěn)定性： ＜0.1%FS/Y
典型外形尺寸：Φ18.5*22/Φ13*15
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