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低熱阻系列球形氧化鋁品牌
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LTA系列
產(chǎn)品名稱：低熱阻球形氧化鋁
熱導率是一個物質傳導熱量的物理量，它描述的是單位時間內通過單位面積的熱量流量。熱阻跟熱導剛好是相反定義，它是指一個物質阻礙傳導熱量的物理量。
在此基礎上，我公司對應開發(fā)了 LTA 產(chǎn)品系列（低熱阻球形氧化鋁系列）。該產(chǎn)品經(jīng)前端特殊煅燒及后端處理工藝形成，具備同類產(chǎn)品更低的熱阻，更低粘度等性能，在實際應用中能給復合材料本身帶來更低的熱阻和更有效填充，對提升復合材料產(chǎn)品的性能具有一定意義。
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前言：隨電子技術發(fā)展，IGBT 模塊的小型化、集成化趨勢明顯。芯片“熱失效”問題也就出來了，“熱失效”導致的芯片（可比作人心臟）運轉效率大大降低，從而進一步影響整套設備的工作效率及可靠性。因此，選擇合
前序:電子灌封膠要增加導熱,通常做法是加入多種類型的導熱填料(如導熱灌封膠常用的氧化鋁填料),但氧化鋁的密度為3.5～3.9 g／cm 3，而硅油基礎膠料的密度則為0.96&nbs
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