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常規(guī)中空系列球形氧化硅品牌
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LSW-M系列
產(chǎn)品系列：介孔中空球形氧化硅
介孔中空球形氧化硅具有高度有序介孔結(jié)構(gòu)，良好的化學(xué)和熱穩(wěn)定性，以及表面具有大量修飾有機(jī)官能團(tuán)，比表面積大、孔體積大、孔體積可調(diào)、空心結(jié)構(gòu)等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用生物醫(yī)藥載體科研、新能源存貯、傳感器、催化劑載體、航天材料及于化妝品、延長香水留香時(shí)間等應(yīng)用場景.
LSW-M 產(chǎn)品屬于介孔中空亞微米球形氧化硅，產(chǎn)品具有純度高，孔隙率可調(diào)，粒度可控等特點(diǎn)。
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前言：隨電子技術(shù)發(fā)展，IGBT 模塊的小型化、集成化趨勢明顯。芯片“熱失效”問題也就出來了，“熱失效”導(dǎo)致的芯片（可比作人心臟）運(yùn)轉(zhuǎn)效率大大降低，從而進(jìn)一步影響整套設(shè)備的工作效率及可靠性。因此，選擇合
前序:電子灌封膠要增加導(dǎo)熱,通常做法是加入多種類型的導(dǎo)熱填料(如導(dǎo)熱灌封膠常用的氧化鋁填料),但氧化鋁的密度為3.5～3.9 g／cm 3，而硅油基礎(chǔ)膠料的密度則為0.96&nbs
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