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LSH系列改性球形氧化硅品牌
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LSH系列
產(chǎn)品系列：改性球形氧化硅
常規(guī)氧化硅表面含有硅羥基，然而硅羥基不是能完全利用的。所以，根據(jù)硅羥基來預(yù)測表面改性劑，是比較精確的方法。也正如此，球形氧化硅粉體表面硅羥基的類型及含量，是可以預(yù)測表面改性劑的用量及接枝率的。
LSH系列球形氧化硅具備具備良好的改性效果，應(yīng)用在復(fù)合材料中具有更低的粘度、良好分散性及**相融性。
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前言：隨電子技術(shù)發(fā)展，IGBT 模塊的小型化、集成化趨勢明顯。芯片“熱失效”問題也就出來了，“熱失效”導(dǎo)致的芯片（可比作人心臟）運(yùn)轉(zhuǎn)效率大大降低，從而進(jìn)一步影響整套設(shè)備的工作效率及可靠性。因此，選擇合
前序:電子灌封膠要增加導(dǎo)熱,通常做法是加入多種類型的導(dǎo)熱填料(如導(dǎo)熱灌封膠常用的氧化鋁填料),但氧化鋁的密度為3.5～3.9 g／cm 3，而硅油基礎(chǔ)膠料的密度則為0.96&nbs
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