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產(chǎn)品介紹
Widepix 2(1)x10-MPX3探測器由2x10/1x10的 Medipix3芯片組成。每個(gè)像素有兩個(gè)集成的12bit數(shù)字轉(zhuǎn)換器和兩個(gè)能量鑒別閾值，兩個(gè)轉(zhuǎn)換器可以連接到一個(gè)單一的24bit數(shù)字轉(zhuǎn)換器以增強(qiáng)動(dòng)態(tài)范圍。該探測器可以由Si或CdTe的無邊緣的Sensor tile組成。無邊緣傳感器技術(shù)允許從各個(gè)方向?qū)⑺械馁N片緊密的拼合在一起。因此，相機(jī)的整個(gè)成像區(qū)域?qū)椛涠纪耆舾小獔D像中的貼片之間沒有縫隙。此探測器堅(jiān)固耐用，可滿足工業(yè)用戶的需求。
該WidePIX 1x10-MPX3探測器為工業(yè)應(yīng)用的掃描提供高速內(nèi)置延時(shí)集成(TDI)。兩個(gè)以太網(wǎng)RJ-45連接端口使得幀率高達(dá)170fps，且保證1.5 m/s的掃描速度。使用了Si和CdTe作為感光材料的Widepix 2(1)X10-MPX3可分別用于軟x射線成像和硬x射線光譜。
主要參數(shù)
感光材料 | Si/CdTe |
感光材料厚度 | 300 μm for Si; 1 mm for CdTe |
感光區(qū)域 | 28 (14) x 140.8 mm |
像素?cái)?shù) | 512 (256) x 2560 |
像素尺寸 | 55μm |
分辨率 | 9 lp/mm |
讀出速度 | 170 (1x10 tiles) and 80 (2x10 tiles) frames/s |
TDI | 是，hardware based (1x10 tiles)， 1.5 m/s |
閾值數(shù)量 | 1 or 2 |
*低能量探測限 | 4 keV (Si) and 5 keV (CdTe) |
讀出芯片 | Medipix3 |
模數(shù)轉(zhuǎn)換 | 12 or 24 bits (configurable) |
網(wǎng)口 | 2 Ethernet RJ-45 |
尺寸 | 210 mm x 190 mm x 42 mm (L x W x H) |
特點(diǎn)及優(yōu)勢
與之前的Widepix2 (1)x15-MPX3相比，新的探測器有顯著的以下優(yōu)點(diǎn)：
因配備了兩個(gè)Ethernet RJ-45網(wǎng)口（之前的為三個(gè)USB2.0接口），讀出速度更快，Widepix 2(1)x10-MPX3探測器可以實(shí)現(xiàn)170 (1x10 tiles)和80(2x10 tiles)幀/s的讀出速度，而2(1)x15的讀出速度為每秒50(1x15 tiles)和20(2x15 tiles) 幀。此外，雙網(wǎng)口也保證了1.5 m/s的掃描速度，大大提升了探測器的效率。
應(yīng)用方向
· 無損檢測
· 小動(dòng)物能譜成像
· 藝術(shù)品鑒定
· 采礦及地質(zhì)應(yīng)用
暫無數(shù)據(jù)！
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