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材料科學(xué)
X射線三維顯微CT是用于材料三維透視的***技術(shù)之一，通過對(duì)樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損成像，真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無需樣品制備、嵌入、鍍層或切薄片。利用X射線顯微CT系統(tǒng)，可對(duì)聚合物、纖維類復(fù)合材料、生物材料、建筑材料、紙張/面料/紡織品、粉末/顆粒、陶瓷/玻璃、醫(yī)藥片劑、藝術(shù)品/歷史文物等實(shí)現(xiàn)以下參數(shù)的統(tǒng)計(jì)、計(jì)算、分析（包括二維和三維）：
樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維可視化
樣品（孔隙、顆粒等）容積
結(jié)構(gòu)厚度
結(jié)構(gòu)分離、數(shù)量
結(jié)構(gòu)模型指數(shù)（SMI）
內(nèi)部結(jié)構(gòu)尺寸測(cè)量
不同組分結(jié)構(gòu)二維/三維表征及形態(tài)學(xué)分析
內(nèi)部缺陷/孔隙/裂紋表征及形態(tài)學(xué)統(tǒng)計(jì)、分析
對(duì)孔隙率的詳細(xì)分析等~
顯微CT測(cè)試案例
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