專題標(biāo)題發(fā)布時(shí)間

• ·談一談碳化硅單晶技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)與趨勢(shì)——訪天津理工大學(xué)功能晶體研究院徐永寬副院長(zhǎng)
• 2024-05-24

• ·凱龍高科攜手肖漢寧團(tuán)隊(duì)，開展鋁/碳化硅剎車盤技術(shù)產(chǎn)業(yè)化合作
• 2024-05-22

• ·2.6億元！內(nèi)蒙古硅泥回收制備稀土碳化硅項(xiàng)目備案
• 2024-05-17

• ·呂堅(jiān)院士團(tuán)隊(duì)：3D打印莫來石增強(qiáng)的碳化硅氣凝膠復(fù)合材料
• 2024-05-14

• ·粉體百科：碳化硅納米線
• 2024-05-13

• ·供應(yīng)至2027年！英飛凌為小米SU7供應(yīng)碳化硅功率模塊及芯片
• 2024-05-07

• ·國(guó)內(nèi)首次厚度達(dá)100 mm! 碳化硅單晶生長(zhǎng)取得新進(jìn)展
• 2024-04-27

• ·兩大巨頭新簽協(xié)議，擴(kuò)大碳化硅襯底供應(yīng)
• 2024-04-24

• ·碳化硅，華為投全了！
• 2024-04-18

• ·升華三維粉末擠出3D打印工藝為碳化硅熱交換器件制造提供新途徑
• 2024-04-18

• ·Coherent獲得1500萬美元資助，發(fā)力碳化硅和單晶金剛石
• 2024-04-12

• ·碳化硅，加速跨進(jìn)8英寸時(shí)代！
• 2024-04-10

• ·碳化硅與金剛石的“撕逼大戰(zhàn)”
• 2024-04-07

• ·2024 碳化硅“卷”出新高度
• 2024-04-07

• ·納微半導(dǎo)體亮相SEMI-e第三代半導(dǎo)體 碳化硅器件市場(chǎng)應(yīng)用持續(xù)升溫
• 2024-04-03

• ·科友半導(dǎo)體開展“完美八英寸碳化硅籽晶”項(xiàng)目
• 2024-04-03

• ·50億美元！Wolfspeed全球最大碳化硅工廠封頂
• 2024-03-28

• ·碳化硅單晶生長(zhǎng)：邁向大尺寸、高質(zhì)量的征途
• 2024-03-28

• ·碳化硅燒結(jié)爐設(shè)備供應(yīng)商：株洲和創(chuàng)中高頻設(shè)備有限公司入駐粉享通
• 2024-03-27

• ·三責(zé)新材：南通半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅部件項(xiàng)目二期開工
• 2024-03-25