中國(guó)粉體網(wǎng)訊什么是AMB陶瓷基板？在了解AMB陶瓷基板之前，我們要先了解一下陶瓷覆銅基板。陶瓷覆銅基板是在陶瓷基片上通過不同工藝實(shí)現(xiàn)銅板和陶瓷基片的鍵合，從而獲得一種兼具陶瓷和金屬銅優(yōu)點(diǎn)的復(fù)合金屬陶瓷基板，同時(shí)具有優(yōu)異的熱性能、電性能、力學(xué)性能以及易裝配等特點(diǎn)。陶瓷覆銅板可通過刻蝕形成各種布線電路，廣泛應(yīng)用于功率模塊封裝中。陶瓷覆銅基板工藝主要有DBC法、活性金屬焊接（AMB）法、直接電鍍銅（DPC）法和激光火花金屬（LAM）法等。DBC陶瓷基板是在1000℃以上的高溫條件下，在含氧的氮?dú)庵屑訜�，使銅箔和陶瓷基板通過共晶鍵合的方式牢固結(jié)合在一起，其鍵合強(qiáng)度高且具有良好的導(dǎo)熱性和熱穩(wěn)定性。DBC工藝流程圖AMB陶瓷基板是DBC工藝的進(jìn)..【詳細(xì)】