微射流均質(zhì)機(jī)在覆銅板中的應(yīng)用

覆銅板

覆銅板簡稱CCL，和半固態(tài)片上下粘接用于PCB制造，承擔(dān)導(dǎo)電、絕緣和支撐的功能。PCB覆銅箔層壓板主要由銅箔、增強(qiáng)材料、粘合劑三部分組成。從覆銅板結(jié)構(gòu)來看，其中增強(qiáng)材料與粘結(jié)劑組成覆銅板的絕緣基體，支撐覆銅板，提供電子電氣、機(jī)械、化學(xué)等性能，銅箔則使制成的印刷電路板形成導(dǎo)電線路。板材通常按增強(qiáng)材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。覆銅板上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維布、樹脂等材料。覆銅板的下游印刷線路板（PCB）應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括計算機(jī)、通信終端、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防、航空航天等領(lǐng)域。

PCB覆銅箔層壓板最常用的增強(qiáng)材料為無堿(堿金屬氧化物含量不超過0.5%)玻璃纖維制品(如玻璃布、玻璃氈)或紙(如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙)等。

填充材料

無機(jī)材料可以作為填充材料起到填充覆銅板中的空隙以及調(diào)節(jié)性能的作用。在聚合物中加入無機(jī)材料可提高其機(jī)械和熱性能。其中，球形納米顆粒具有較高的堆積密度和有效應(yīng)力分布，在填充基質(zhì)時可以改善流動性，從而增加機(jī)械強(qiáng)度和粘結(jié)強(qiáng)度。無機(jī)填料中較常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產(chǎn)品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時，還可以降低板材熱膨脹系數(shù)。在現(xiàn)有的無機(jī)填料中，二氧化硅納米粒子因其低成本、高熱阻、高頻區(qū)的低介電常數(shù)和機(jī)械性能而成為有效的填料。此外，二氧化硅納米粒子可以很容易地進(jìn)行表面修飾以增強(qiáng)基質(zhì)的粘附性，因此被認(rèn)為是重要的環(huán)氧樹脂增強(qiáng)材料。

然而，由于二氧化硅納米顆粒具有較高的表面能，與環(huán)氧樹脂的相容性較低，如果在分散體/或基質(zhì)中加入高濃度的二氧化硅納米顆粒，可能會導(dǎo)致顆粒聚集。如填料在樹脂體系中分散不均、基體樹脂對填料的潤濕、滲透、包覆不良，則在復(fù)合體系中將存在大量的不良界面、氣隙、缺陷，使覆銅板的各種性能降低。分散不好的填料，易形成應(yīng)力集中，使覆銅板加工過程難度加大，使覆銅板的性能大大降低，甚至造成嚴(yán)重缺陷。

微射流均質(zhì)機(jī)在覆銅板制備中的應(yīng)用

微射流均質(zhì)機(jī)利用高壓微細(xì)射流將材料溶解于溶劑中，并通過劇烈的湍流剪切力將其分散成均勻的納米級顆粒。其原理基于液體經(jīng)過微細(xì)孔徑的噴嘴后，形成高速微射流，從而產(chǎn)生強(qiáng)大的渦流和切應(yīng)力，將顆粒徹底分散在溶劑中，實現(xiàn)均質(zhì)化處理。