中國粉體網(wǎng)訊 隨著社會的發(fā)展，工業(yè)的進步，軌道交通、電子電力和航空航天等領域對于功率器件的需求與日俱增。其中，晶圓、陶瓷基板等關鍵部件將持續(xù)爆發(fā)，而這些關鍵部件往往要求極精密的結構尺寸和極高的平整度，拋光作為該類部件生產(chǎn)過程中最為關鍵的環(huán)節(jié)，決定了產(chǎn)品整體質量的好壞。
2025高端研磨拋光材料技術大會將于2025年4月16日在鄭州舉辦。廣東惠爾特納米科技有限公司作為參展單位邀請您共同出席。
公司簡介
廣東惠爾特納米科技有限公司，公司始創(chuàng)于1998年，是一家專注于高純納米二氧化硅、拋光液等納米新材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新科技集團公司。集團公司旗下?lián)碛衅叽笊a(chǎn)基地、頂尖研發(fā)團隊及覆蓋全球的銷售網(wǎng)絡，年產(chǎn)銷量突破20萬噸，是中國乃至全球硅溶膠產(chǎn)銷規(guī)模最大，布局最為合理的專業(yè)化、集團化研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)之一。
公司產(chǎn)品遠銷日本、韓國、中國臺灣、東南亞和中東等國家和地區(qū)，在歐美、非洲市場也有一定的銷售量和影響力。
部分產(chǎn)品介紹
1、半導體拋光液
二氧化硅（SiO2）含量30%50%，粒徑分布為20 nm160 nm，用于硅、鍺元素半導體以及砷化鎵、碲鋅鎘、磷化銦等化合物半導體粗拋、精拋過程，拋光速率高，拋光一致性好。
2、HS-1430
通用型堿性硅溶膠，二氧化硅（SiO2）含量29%31%，平均粒徑為10nm16nm，為硅酸鈉離子交換工藝。硅溶膠是配制納米二氧化硅拋光液的主要原料，提供CMP過程中所需的磨料，實現(xiàn)工件表面損傷的研磨去除。根據(jù)不同的拋光要求調(diào)整硅溶膠的濃度和粒徑，達到所需的拋光速率。硅溶膠中的化學組分與工件表面發(fā)生化學反應，使其軟化，同機械磨削協(xié)同配合，提高拋光后的表面質量。
3、大粒徑硅溶膠
大粒徑堿性高純硅溶膠，粒徑分布為20 nm160 nm，二氧化硅（SiO2）含量20%55%，pH值9.011.0，有硅酸鈉離子交換法和單質硅水解法兩種生產(chǎn)工藝。硅溶膠是配制納米二氧化硅拋光液的主要原料，提供CMP過程中所需的磨料，實現(xiàn)工件表面損傷的研磨去除。根據(jù)不同的拋光要求調(diào)整硅溶膠的濃度和粒徑，達到所需的拋光速率。硅溶膠中的化學組分與工件表面發(fā)生化學反應，使其軟化，同機械磨削協(xié)同配合，提高拋光后的表面質量。
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