中國粉體網訊  2024年12月16日消息，凱盛科技就CMP受限期間，公司量產的 CMP 拋光液是否可以替代進口產品問題表示，公司生產的半導體封裝用高純超細球形二氧化硅樣品和 CMP 拋光液已通過國內外客戶驗證，形成小批量銷售。

化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術被譽為是當今時代能實現集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術，化學機械拋光的效果直接影響到芯片最終的質量和成品率。

CMP工藝  來源：何潮等，半導體材料CMP過程中磨料的研究進展

化學機械拋光通過拋光液中化學試劑的化學腐蝕和機械磨削的雙重耦合作用，在原子水平上去除表面缺陷，獲得全局平坦化表面，因此，拋光液對拋光效果起到至關重要的影響。

化學機械拋光液各組分  來源：王東哲等，化學機械拋光液的研究現狀

但全球CMP拋光液市場主要被美國和日本廠商壟斷。其中卡博特(Cabot)、Versum Materials、日立(Hitach)、富士美(Fujimi)、陶氏(Dow)等美日龍頭廠商占據全球CMP拋光液市場近80%市場份額。

凱盛科技集團有限公司是世界500強中國建材集團以玻璃新材料為核心的科技創(chuàng)新產業(yè)平臺，凱盛科技股份是凱盛科技集團控股的科技型上市公司，作為其“3+1”戰(zhàn)略布局中顯示材料、應用材料的重要產業(yè)平臺和核心骨干企業(yè)，在深圳、洛陽、池州、太湖等地擁有生產研發(fā)基地，是國家高新技術企業(yè)、國家技術創(chuàng)新示范企業(yè)。

公司成立于2000年9月30日，公司堅持創(chuàng)新驅動，將科技創(chuàng)新作為企業(yè)的核心競爭力，長期保持較高投入，與玻璃新技術國家重點實驗室等開展緊密的產學研合作。公司承擔建設了國家企業(yè)技術中心、省工程技術研究中心、省產業(yè)創(chuàng)新中心、省博士后科研工作站等國家和省部級創(chuàng)新平臺20個，建立了包括省“115”產業(yè)創(chuàng)新團隊、省高層次科技人才團隊、省科技計劃項目團隊等高素質人才團隊19支，承擔省級以上重點項目19項。截至目前，公司累計授權專利545件，其中發(fā)明專利139件，美國發(fā)明專利1件，軟件著作權18件。獲得省級以上科技獎項12項。

來源：凱盛科技集團有限公司官網

參考來源：

[1] 燕禾等，化學機械拋光技術研究現狀及發(fā)展趨勢

[2] 何潮等，半導體材料CMP過程中磨料的研究進展

[3] 嚴嘉勝等，硅晶片化學機械拋光液的研究進展

[4] 王東哲等，化學機械拋光液的研究現狀

[5] 前瞻產業(yè)研究院、證券之星、凱盛科技集團有限公司官網

（中國粉體網編輯整理/山林）

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